专业放心的线上配资 纳芯微获得实用新型专利授权：“多压力传感器芯片封装结构”
2025-05-20本站消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权专业放心的线上配资，专利名为“多压力传感器芯片封装结构”，专利申请号为CN202421739389.7，授权日为2025年5月6日。 专利摘要：本实用新型提供一种多压力传感器芯片封装结构，其包括：基板、设置于所述基板上的多个压力传感器芯片、设置于所述基板上的进气壳体；所述压力传感器芯片包括敏感单元，所述敏感单元相对的第一面和第二面分别用以对所述基板相对两侧的压力进行测量；所述进气壳体包括相互隔绝的主进气腔体和至少